半導(dǎo)體推拉力儀器針對LED封裝，半導(dǎo)體行業(yè)金線材料進(jìn)行拉伸力學(xué)試驗(yàn)的高精度試驗(yàn)設(shè)備，金線是一種貴重金屬材料，試樣很小，力量很小，并且測試精度要求很高，因此拉力測試機(jī)機(jī)臺要求很高，測試過程中不能有半點(diǎn)漂移，就會直接影響到測試結(jié)果。

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更新時(shí)間：2025-08-02

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電子拉力試驗(yàn)機(jī)

拉力試驗(yàn)機(jī) 萬能材料試驗(yàn)機(jī) 單柱拉力試驗(yàn)機(jī) 雙柱拉力試驗(yàn)機(jī) 金線拉力機(jī) 拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 壓縮試驗(yàn)機(jī) 彎曲試驗(yàn)機(jī) 塑膠拉伸斷裂試驗(yàn)機(jī) 金屬材料試驗(yàn)機(jī) 剝離力試驗(yàn)機(jī) 電線電纜拉力試驗(yàn)機(jī) 數(shù)顯拉力試驗(yàn)機(jī) 微機(jī)控制拉力試驗(yàn)機(jī) 耐碎石沖擊試驗(yàn)機(jī)

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品牌	HESON/和晟	價(jià)格區(qū)間	10萬-20萬
儀器種類	微電腦拉力試驗(yàn)機(jī)	測量范圍	0.001KN
測量精度	0.5	最大負(fù)荷	0.001KN
拉伸空間	電議mm	拉伸速度	0.001—500mm/min
應(yīng)用領(lǐng)域	電子/電池

一．概述

金線作為芯片和外部電路主要的連接材料，耐腐蝕性、傳導(dǎo)性好，并能做到*的鍵合速度，廣泛的引用于半導(dǎo)體、微電子行業(yè)。

二．參考標(biāo)準(zhǔn)

1. ASTM F72-2017

部份金線性能要求

金線作為一個(gè)重要的原材料必須具備幾個(gè)重要的特性，良好的機(jī)械性能和導(dǎo)電性能，合適的破壞力，選擇正確的尺寸，表面清潔無污染無損傷。目前LED封裝行業(yè)金線直徑大多選擇1.0MIL或者1.2MIL，純度為99.99%。延伸率一般為2%~8%，斷裂負(fù)荷一般要求：1.0MIL金絲大于10g，1.2MIL金絲大于16g。

金絲太軟會導(dǎo)致1.loop 拱絲下垂 2.球形不穩(wěn)定 3.球頸部容易收縮 4.金絲易斷裂

金絲太硬會導(dǎo)致1.將芯片電極或者外延打出坑洞 2.金球頸部斷裂 3.形成合金困難 4.loop 拱絲弧線控制困難。因此測定金線是否復(fù)合要求就顯得極為重要。

三．實(shí)驗(yàn)儀器及要求